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P11-H P11-H
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P11-H

P11-H

产品名称:PA11-H、P11-H、P11-H3(1.5mm)
所属分类:测试探针
产品简介:梅花头探针、测试探针、顶针、弹簧针、PCB测试针、镀金探针、ICT测试针、测试架探针
订购热线:400-183-6682
产品介绍(产品概述)
针管:磷铜管镀金
弹簧:不锈钢线
套管:黄铜管镀金
钻孔尺寸:1.40mm
额定电流:3安培
接触电阻:50毫欧姆
接触弹力:120g

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电子信息产品日新月异,对于BGA你又了解多少呢?

BGA的全称是Ball Grid Array,是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚,如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组或局部数组,采行二度空间面积性的焊锡球脚分布,做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。它具有封装面积少,功能加大,引脚数目增多,可靠性高,电性能好,整体成本低等特点。

2019-04-14

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