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测试探针出现“烧针”（通常指探针因过热、电流过大或接触不良导致损坏、变形甚至熔断）是电子测试中
常见的问题，若不及时处理可能影响测试准确性，甚至损坏被测设备。以下是具体的解决步骤和预防措施：
一、紧急处理：立即停止操作，避免二次损坏
1. 切断电源/信号源
立即断开测试系统的电源或信号输入，防止持续的电流/电压通过损坏的探针，导致被测器件（如PCB、芯片）被击
穿，同时避免探针进一步烧毁。
2. 检查探针外观
观察探针是否有明显的烧黑、变形、针尖熔断或镀层脱落现象。
若探针已严重损坏（如针尖断裂、针体变形），禁止继续使用，需立即更换。
二、分析烧针原因：针对性解决，避免重复发生
烧针的核心原因通常与“电流过大”“接触不良”或“参数设置错误”相关，需逐一排查：
1. 接触不良导致的局部过热
排查点：
探针针尖是否有氧化、油污、杂质，导致接触电阻过大（电流通过时产生焦耳热：Q=I2Rt，电阻越大，热量越高）。
探针与测试座/夹具的安装是否松动，或探针行程不足（未完全接触被测点，仅针尖边缘接触，接触面积过小）。
被测点（如焊盘、引脚）是否氧化、有焊锡残留，导致接触电阻异常。
解决措施：
用酒精棉擦拭探针针尖和被测点，去除氧化层和杂质；若针尖氧化严重，可轻微打磨（仅限可修复探针，精密探针建议直接更换）。
检查探针安装是否牢固，调整探针行程（确保针尖完全接触被测点，避免虚接）。
更换磨损严重的探针（如针尖变钝、镀层脱落），确保接触良好。
2. 测试参数设置错误（电流/电压过大）
排查点：
测试系统的输出电流、电压是否超过探针的额定值（探针有最大承载电流，如普通探针约0.5-3A，大电流探针可达10A以上）。
测试程序是否误设置了过高的激励信号（如误将低电压测试设为高电压，或短路测试时未限制电流）。
被测器件是否存在短路故障（如PCB内部短路、芯片引脚短路），导致探针瞬间通过大电流。
解决措施：
核对探针的额定参数（参考探针规格书），确保测试电流/电压不超过其上限。
重新检查测试程序，设置合理的电流限制（如增加过流保护，当电流超过阈值时自动断电）。
先通过万用表或欧姆表检测被测器件是否短路，确认无短路后再进行测试。
3. 探针选型不当
排查点：
探针类型与测试场景不匹配：例如，用普通信号探针测试大电流场景（如电源引脚测试），导致探针过载烧毁。
探针材质不适合高频/大电流场景（如铜合金探针导电性不足，大电流下易发热；针尖材质过软，高温下变形）。
解决措施：
根据测试需求更换探针：大电流测试需选用**大电流探针**（如带散热设计、针尖为高导电材质如铍铜、镀金层加厚）
；高频测试需选用高频探针（减少信号损耗）。
优先选择带“过流保护设计”的探针或测试夹具（如内置保险丝、限流电阻）。
4. 机械结构问题（摩擦/卡滞导致异常发热）
排查点：
探针在测试过程中是否与其他部件（如夹具、被测件边缘）发生摩擦，导致机械磨损和发热。
探针套筒是否有异物堵塞，导致探针伸缩不畅，接触时受力不均，产生额外电阻和热量。
解决措施：
清理探针套筒内的灰尘、杂质，确保探针伸缩灵活；若套筒磨损，需更换探针套筒。
调整测试夹具的位置，避免探针与其他部件摩擦，确保运动路径顺畅。
三、预防措施：减少烧针概率
1. 定期维护探针：
每日测试前清洁探针针尖和被测点，每周检查探针磨损情况，及时更换老化探针。
对长期不用的探针，做好防潮、防氧化存储（如密封保存）。
2. 优化测试参数：
测试前确认被测器件的参数（如工作电压、最大电流），设置合理的测试激励信号，并启用过流、过压保护功能。
对未知状态的被测件，先进行“预测试”（如低电压扫描、短路检测），确认无异常后再进行正式测试。
