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产品型号：DP150-JJ-11L
所属分类：双头探针
产品头型：探针外径为1.5mm，总长度为11mm、针的两端的头型为圆头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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产品型号：DP100-XX-13.1L
所属分类：双头探针
产品头型：探针外径为1.0mm，总长度为13.10mm
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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产品型号：021-XX-5.7L
所属分类：双头探针
产品头型：探针外径为0.21mm，总长度为5.7mm
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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产品型号：020-XX-11L
所属分类：双头探针
产品头型：探针外径为0.20mm，总长度为11mm
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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产品型号：DP031-JU-5.7L
所属分类：双头探针
产品头型：探针外径为0.31mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为圆头、爪头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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产品型号：DP031-JJ-5.7L
所属分类：双头探针
产品头型：探针外径为0.31mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为圆头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：DP031-BJ-5.7L
所属分类：双头探针
产品头型：探针外径为0.31mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为尖头、圆头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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产品型号：DP026-UJ-5.7L
所属分类：双头探针
产品头型：探针外径为0.26mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型分为爪头、圆头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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产品型号：DP026-UB-5.7L
所属分类：双头探针
产品头型：探针外径为0.26mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型分为爪头、尖头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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产品型号：DP026-JU-5.7L
所属分类：双头探针
产品头型：探针外径为0.26mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型分为圆头、爪头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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