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产品型号:DP051-BB-6.3L
所属分类:双头探针
产品介绍:探针外径为0.51mm,总长度为6.3 mm、针的两端的头型为尖头
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话:400-183-6682
产品型号:DP051-UU-5.7L
所属分类:双头探针
产品介绍:探针外径为0.51mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型为爪头
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话:400-183-6682
产品型号:DP051-UJ-5.7L
所属分类:双头探针
产品介绍:探针外径为0.51mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型为爪头,圆头
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话:400-183-6682
产品型号:DP051-JU-5.7L
所属分类:双头探针
产品介绍:探针外径为0.51mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型为爪头,圆头
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话:400-183-6682
产品型号:DP051-JQ-5.7L
所属分类:双头探针
产品介绍:探针外径为0.51mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型为爪头,圆头
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话:400-183-6682
产品型号:DP051-JJ-5.7L
所属分类:双头探针
产品介绍:探针外径为0.51mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型为圆头
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话:400-183-6682
产品型号:DP051-BU-5.7L
所属分类:双头探针
产品介绍:探针外径为0.51mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型为爪头,尖头
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话:400-183-6682
产品型号:DP051-BF-5.7L
所属分类:双头探针
产品介绍:探针外径为0.51mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型为爪头,圆头,尖头
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话:400-183-6682
产品型号:DP051-BB-5.7L
所属分类:双头探针
产品介绍:探针外径为0.51mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型为尖头
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话:400-183-6682