- 夹片探针可过多大电流？ 2019-06-12
- 探针使用注意事项 2021-07-03
- 华荣华淺析INGUN开关探针的用途 2022-10-26
- BGA双头探针的结构设计 2024-07-09
- 华荣华告诉大家测试探针的保养方法 2023-07-05
- 弹簧探针用途很广吗?有什么使用特点? 2021-11-18
23年专注中高端测试探针生产
提供优质测试探针批发和定制
全国服务热线
400-183-6682
138-2745-5688
产品型号：DP051-BU-6.3L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.51mm，总长度为6.3mm、针的两端的头型为尖头，爪头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：DP051-BU-3.3L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.51mm，总长度为3.3mm、针的两端的头型为尖头，爪头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：DP051-BB-6.3L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.51mm，总长度为6.3 mm、针的两端的头型为尖头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：DP051-UU-5.7L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.51mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为爪头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：DP051-UJ-5.7L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.51mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为爪头，圆头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：DP051-JU-5.7L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.51mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为圆头、爪头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：DP051-JJ-5.7L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.51mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为圆头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：DP051-BU-5.7L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.51mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为尖头、爪头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
微信扫一扫
微信公众号
