产品型号：028-JJ-5.7L
所属分类：双头探针
产品头型：探针外径为0.28mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型分为尖头、爪头、圆头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：028-JB-5.7L
所属分类：双头探针
产品头型：探针外径为0.28mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型分为尖头、爪头、圆头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：028-BU-5.7L
所属分类：双头探针
产品头型：探针外径为0.28mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型分为尖头、爪头、圆头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：028-BF-5.7L
所属分类：双头探针
产品头型：探针外径为0.28mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为圆头、尖头、爪头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：028-BB-5.7L
所属分类：双头探针
产品头型：探针外径为0.28mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型分为尖头、爪头、圆头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
因此，弹簧顶针的每一道加工工序都不容忽视，对于弹簧顶针这种精密配件，在加工的时候，一定要注意这些误区。把控好每根弹簧顶针的质量，避免不必要的麻烦。
2022-06-22
微信扫一扫
微信公众号
