产品型号：DP051-BU-3.3L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.51mm，总长度为3.3mm、针的两端的头型为尖头，爪头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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测试探针的质量主要体现在材质、镀层、弹簧、套管的直径精度及制作工艺上。测试探针分国产、台湾香港、进口三种，而国内的产品其材质很多用进口材质。那么测试探针的原材料的材质：W，ReW,CU、 A+1.主要采用的材质为W，ReW, 弹性一般，容易偏移，粘金屑，需要多次的清洗，磨损损针长，寿命一般。2. A+材质的免清针，这种材质弹性较好，测试中不容易偏移，并且不粘金屑，免清洗，因此寿命较长。弹片微针模组是测试探针的一种，一体成型式的弹片结构，体型轻薄，镀金后经过加硬处理，可承载的电流最高能达到50A，电流传输时流通于同一材料体内，具有更好地连接功能；在小pitch领域，弹片微针模组的适应性高，可取值范围最小可达到0.15mm，性能很稳定。弹片微针模组的平均使用寿命可达到20w次以上，在操作、保养、环境都很好的情况下能
2020-12-10
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