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测试探针 SP-050 214 050 1N/2N/3N 测试探针 SP-050 214 050 1N/2N/3N
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测试探针 SP-050 214 050 1N/2N/3N

测试探针 SP-050 214 050 1N/2N/3N

产品名称: SP-050 214 050 1N/2N/3N
所属分类:测试探针
产品简介:SP050探针、0.78mm测试针、总长43.20mm、弹簧针、测试针、顶针、探针
订购热线:400-183-6682
产品介绍(产品概述):
针管:黄铜镀金
弹簧:不锈钢线
钻孔尺寸:1.0mm
额定电流:3安培
接触电阻:30毫欧姆
接触弹力:1N,2N,3N

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BGA双头探针的分类让华荣华告诉你

BGA是 1986年Motorola公司所开发的封装法,前期是以 BT有机板材制做成双面载板,代替传统的金属脚架对 IC进行封装。BGA最大的好处是脚距比起 QFP要宽松很多,目前许多QFP的脚距已紧缩到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 ,使得PCB的制做与下游组装都非常困难。但同功能的CPU若改成腹底全面方阵列脚的BGA方式时,其脚距可放松到 50 或60mil,大大舒缓了上下游的技术困难。目前BGA约可分四类,即:

2023-06-21

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