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BGA测试治具的应用-华荣华一文解答

BGA测试治具的应用-华荣华一文解答

       当前,在小批量贴装生产线上,对于重要的主控IC芯片,都是直接贴装于PCBA上进行功能检测,一旦发现异常,需要取下返修,对PCBA及IC均会产生损坏,特别是CPU类芯片,通常PIN数较多,脚位比较密。芯片的价值又高,一拆一贴很容易对芯片造成损伤。因此,BGA测试治具的使用,可以避免出现类似问题,如下图:于PCBA上建立测试治具,不用直接贴装到主板上,便可进行功能测试,直接验证该款IC是否满足需求,测试通过后,再贴装于PCBA上,极大程度上减少了返修率;另外对于QC检测及主板返修工序同样适用。使用产品范围:电视机主板、一体机主板、电脑主板、手机IC芯片等等     在封装IC的测试治具的治具上广泛到各种规格型号的双头探针,对于BGA

2021-04-21

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