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BGA测试治具的应用-华荣华一文解答

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       当前,在小批量贴装生产线上,对于重要的主控IC芯片,都是直接贴装于PCBA上进行功能检测,一旦发现异常,需要取下返修,对PCBA及IC均会产生损坏,特别是CPU类芯片,通常PIN数较多,脚位比较密。芯片的价值又高,一拆一贴很容易对芯片造成损伤。因此,BGA测试治具的使用,可以避免出现类似问题,如下图:于PCBA上建立测试治具,不用直接贴装到主板上,便可进行功能测试,直接验证该款IC是否满足需求,测试通过后,再贴装于PCBA上,极大程度上减少了返修率;另外对于QC检测及主板返修工序同样适用。

使用产品范围:电视机主板、一体机主板、电脑主板、手机IC芯片等等


     在封装IC的测试治具的治具上广泛到各种规格型号的双头探针,对于BGA测试使用,比较紧密,做工要求比较高,,针身直径在于0.25MM~0.58MM之间,对于不同的尺寸的BGA双头探针,华荣华有大量现货

 华荣华BGA探针材料:

   针管:磷铜

   针头:铍铜

   弹簧:琴钢丝

   气性能:N/A

   额定电流:0.5A

   接触阻抗:100 mohm(最大工作行程状态下)

   机械性能:

   工作行程:0.65mm

   压力:30g±6g(工作行程内)

   测试寿命:5万次

     华荣华常规探针尺寸有0.26mm、0.28mm、0.31mm、0.35mm、0.38mm、0.51mm、0.58mm、0.78mm、常用的型号都是有现货,对于生产急需的厂家,可利于快速交货,我们有自己的研发探针工厂,对于型号特殊的BGA治具,也需要寻求与特殊的BGA探针, 华荣华提供免费定制方案,一站式解决您的定制需求,一对一服务,欢迎咨询哦

华荣华BGA双头探针厂家

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