BGA测试治具的应用-华荣华一文解答

       当前，在小批量贴装生产线上，对于重要的主控IC芯片，都是直接贴装于PCBA上进行功能检测，一旦发现异常，需要取下返修，对PCBA及IC均会产生损坏，特别是CPU类芯片，通常PIN数较多，脚位比较密。芯片的价值又高，一拆一贴很容易对芯片造成损伤。因此，BGA测试治具的使用,可以避免出现类似问题，如下图：于PCBA上建立测试治具，不用直接贴装到主板上，便可进行功能测试，直接验证该款IC是否满足需求，测试通过后，再贴装于PCBA上，极大程度上减少了返修率；另外对于QC检测及主板返修工序同样适用。

使用产品范围：电视机主板、一体机主板、电脑主板、手机IC芯片等等

     在封装IC的测试治具的治具上广泛到各种规格型号的双头探针，对于BGA测试使用，比较紧密，做工要求比较高，，针身直径在于0.25MM~0.58MM之间，对于不同的尺寸的BGA双头探针，华荣华有大量现货

 华荣华BGA探针材料：

   针管：磷铜

   针头：铍铜

   弹簧：琴钢丝

   气性能：N/A

   额定电流：0.5A

   接触阻抗：100 mohm（最大工作行程状态下）

   机械性能：

   工作行程：0.65mm

   压力：30g±6g（工作行程内）

   测试寿命：5万次

     华荣华常规探针尺寸有0.26mm、0.28mm、0.31mm、0.35mm、0.38mm、0.51mm、0.58mm、0.78mm、常用的型号都是有现货，对于生产急需的厂家，可利于快速交货，我们有自己的研发探针工厂，对于型号特殊的BGA治具，也需要寻求与特殊的BGA探针， 华荣华提供免费定制方案，一站式解决您的定制需求，一对一服务，欢迎咨询哦