BGA封装的优点解析

BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺，它的优点如下：

1、引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。

2、集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0.08mm。间距狭窄的QFP电极引脚纤细而脆弱,容易扭曲或折断,这就要求必须保证电路板引脚之间的平行度和平面度。相比之下, BGA封装的最大优点是10电极引脚间距大,典型间距为1.0mm.1.27mm,1.5mm (英制为40mil, 50mil、 60mil ),贴装公差为0.3mm,用普通多功能贴片机和回流焊设备就能基本满足BGA的组装要求。

3、散热性能良好, BGA在工作时芯片的温度更接近环境温度。

4、更大的存储空间、BGA封装相较于其他种类的封装体积只有三分之一，封面面积只有芯片面积的1.2倍左右。采用BGA封装的内存产品和运行产品相较于其他类型的封装的内存量和运行速度会提升2.1倍以上。

5、更高的运行稳定性，由于采用BGA封装的引脚是直接由芯片的中心向四周延伸出来的，有效的缩短了各种信号的传输路径，有效的减少了信号的衰减，提高了反应速度和抗干扰能力，增加了产品的稳定性。