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一、核心探针类型：特性与适用场景核心区分
（一）ICT探针：在线测试的“通用主力”
ICT探针全称为在线电路测试探针，是电子制造业中应用最广泛的基础探针类型之一，主要用于PCB板组装元器件后的在线电路测试（ICT测试）与功能测试（FCT测试），核心作用是检测制成板上元器件的电气性能和电路网络的连接情况，定量排查虚焊、连锡、元器件失效等问题。
从结构特性来看，ICT探针通常配备高性能弹簧，使用寿命可达3万~10万次，表面镀金处理确保低接触电阻与良好导电性；直径规格覆盖较广，常见范围为1.27mm~2.54mm（行业标准称呼50mil~100mil），也有特殊定制的细径型号（最小直径0.19mm），适配不同间距的测试点需求。其头部设计多样，包括伞头、圆锥头、钻头等，适配不同测试环境：伞头型接触面积大、稳定性强，适合高密度电路板的稳定接触；圆锥头与钻头型穿透力强，可应对表面氧化或轻微污染的焊点。
适用场景可精准定位为：消费电子（手机、电脑、智能穿戴设备）主板量产测试、工业控制板电气性能检测、汽车电子基础电路排查等批量生产环节。尤其在自动化测试平台中，ICT探针凭借“通用性强、稳定性高、易更换”的优势，成为量产质量把控的核心工具。例如，在手机主板量产线中，数百枚ICT探针组成测试矩阵，可同时检测CPU、内存、射频模块等核心部件的电路连接状态，支撑百万级量产规模的高效筛查。需要注意的是，标准ICT探针对精密微小测试点的适配性较弱，不适合半导体晶圆等高端精密测试场景。
其他常见探针类型：场景互补与延伸
除上述两类核心探针外，探针还有多个“细分门派”，各自填补特定场景的测试需求，与ICT探针、BGA双头探针形成互补：
1.大电流探针：大电流探针最大测试电流可达200A，适配高温高电流测试环境，适用场景：新能源汽车电池管理系统测试、工业电源模块高负载检测、电机驱动板电流性能验证等。其弹簧结构具备强回弹力，可应对频繁插拔的高负载测试需求，但体积较大，无法适配高密度电路板。
2.射频探针：分为带屏蔽圈（测试10GHz以内）和无屏蔽圈（测试500MHz以内）两种类型，核心优势是信号衰减少、抗干扰能力强。适用场景：高频RF模块测试、微波芯片检测、高速数字电路板信号分析，如WiFi天线、蓝牙模块等高频器件的性能测试
3.开尔文探针：专门用于微小电阻值测试，可精准测量低电阻元器件的性能参数，适用场景：精密电阻、传感器、半导体材料的电阻特性检测，填补了普通探针在低电阻测试领域的精度空白。
4.PCB探针：高频性能优异，主要用于未焊接元件的空PCB板测试，是PCB板出厂前开路、短路检测的专用工具，在蓝牙、WiFi等高频电路的光板测试中表现突出。
选型核心逻辑：场景匹配优先，参数精准适配
综合各类探针的特性与场景可知，探针选型的核心逻辑可总结为“三看”：一看测试对象，是PCB成品板、半导体晶圆还是精密芯片，决定探针的尺寸与精度等级；二看测试需求，是批量电路排查、高频信号测试还是大电流验证，决定探针的性能参数；三看测试环境，是自动化量产线、实验室精密测试还是高温高负载场景，决定探针的结构与材质.
例如，批量生产的PCB板测试优先选ICT探针；BGA封装芯片、高频半导体测试必选BGA双头探针；高电流场景适配大电流探针；高频信号测试则锁定射频探针。选对探针不仅能提升测试效率，更能减少被测器件损坏，降低返修成本——这也是“小小探针”能成为电子制造质量保障“隐形盟主”的核心原因。
