判断测试探针是否需要更换,核心围绕接触性能、物理状态、测试数据异常三个维度,结合外观检查和功能验证即可明确,具体判断要点如下:
一、外观直观检查(最易操作,优先排查)
1:针头部:查看是否有明显磨损、变形、镀层脱落(如镀金层起皮、露底)、氧化发黑 / 生锈,或针尖出现毛刺、塌陷、开裂;若针头部与被测点接触的核心区域有上述任一情况,说明接触面积和导电性已受影响,需更换。
2:针杆 / 弹簧:观察针杆是否弯曲、卡顿(按压后无法顺畅回弹),弹簧是否松弛、断裂或生锈;针杆卡顿会导致接触压力不足,弹簧失效则无法保证稳定接触,均需更换。
3:针套 / 焊接端:检查针套内壁是否有积尘、氧化导致的卡滞,焊接端是否松动、脱焊或氧化;针套卡滞会影响探针伸缩,焊接端异常则直接导致信号中断,需更换。
二、功能性能验证(核心判断依据)
1:接触电阻测试:用万用表或专用测试设备测量探针接触时的电阻值,若电阻值远超厂商标定范围(普通探针正常接触电阻通常<50mΩ,高频探针要求<10mΩ),或同一批次探针电阻值波动超过 20%,说明探针接触不良,需更换。
2:导通稳定性测试:连续多次(建议 50-100 次)按压探针接触标准测试点,若出现偶发断通、信号闪烁,或测试设备提示 “接触失败”“信号丢失”,即使外观无明显异常,也需更换。
3:测试良率关联:若同一测试工位无其他调整(如治具、被测件、测试参数未变),但测试良率持续下降(如单次下降≥5%,或连续几小时良率低于标准值),排查后确认是探针问题导致,需立即更换。
三、特殊场景补充判断
1:高频 / 高精度测试:若探针用于射频、微小间距(<0.3mm)器件测试,即使未达到常规更换周期,只要出现信号衰减(如射频功率损耗增加>1dB)、阻抗不匹配,或测试数据重复性差(偏差>±0.5%),需更换。
2:恶劣环境使用:在高温、高湿、粉尘或腐蚀性气体环境下,若探针使用后出现表面结垢、伸缩阻力增大,即使功能暂时正常,也建议提前更换,避免隐性接触问题。








