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探针主要用于以下测试：
半导体芯片测试
①设计验证：在芯片设计阶段，通过使用探针与测试设备连接，对芯片的原型进行测试，以验证芯片的设计是否符合预期的功能和性能要求。例如，检查芯片的引脚功能、逻辑电路的正确性等。
②晶圆测试：在半导体制造过程中，对尚未封装的晶圆进行测试。探针用于与晶圆上的芯片引脚或锡球接触，检测芯片的电气性能，如导通、电流、功能等，以筛选出有缺陷的芯片，提高产品良率。
③成品测试：对封装完成的芯片进行功能和电参数测试，确保每颗芯片都能达到设计规范要求。在成品测试中，被测芯片的引脚通过安装在测试座上的探针与测试机的功能模块连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片是否合格。
电路板测试
①导通测试：探针可用于检测电路板上不同点之间的导通情况，判断是否存在断路或短路问题。通过将探针连接到电路板的相应位置，施加一定的电压或电流，测量两点之间的电阻值，若电阻值在正常范围内，则表明导通良好；若电阻值异常，则可能存在线路故障。
②信号传输测试：对于已经贴装了器件的实物电路板，探针可连接器件之间的测试点，精确地检测和测量信号的传输情况，包括信号的幅度、频率、相位等参数，以评估电路板的性能和稳定性。
ICT测试
在线测试：在PCB装配过程中，对负载板上的元件进行实时测试，确保元件正确安装且功能正常。
PCB裸板测试：在印刷电路板（PCB）装配元件之前，对其裸板进行测试，检查是否有短路、断路等缺陷。
综上所述，探针在半导体芯片测试和电路板测试中都发挥着重要作用，能够准确、高效地检测各类电气性能和物理参数，帮助工程师们及时发现问题并进行修复或改进，从而提高电子产品的质量和可靠性。
