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BGA测试探针是 1986年Motorola公司所开发的封装法，前期是以 BT有机板材制做成双面载板，代替传统的金属脚架对 IC进行封装。BGA最大的好处是脚距比起 QFP要宽松很多，目前许多QFP的脚距已紧缩到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 ，使得PCB的制做与下游组装都非常困难。但同功能的CPU若改成腹底全面方阵列脚的BGA方式时，其脚距可放松到 50 或60mil，大大舒缓了上下游的技术困难。目前BGA约可分四类，即：
1、塑料载板(BT)的 P-BGA(有双面及多层)，此类国内已开始量产。
2、陶瓷载板的C-BGA
3、以TAB方式封装的 T-BGA
4、只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA
深圳市华荣华电子科技有限公司经多年发展已经稳步成为国内测试探针集研发、生产销售于一体的专业公司。探针的种类包括：半导体高频测试针、电流针、充电针、大电流针、开关针、PCB测试针、BGA双头针、ICT测试针、弹簧测试针及精密五金件。
测试探针,虽然比较陌生，但它的重要性确实毋庸置疑的，电子产品如果离开测试探针是无法进行检测，那是无法使用的，那么，如果重要的测试探针，我们要如何对它怎样进行保养呢？1.污渍清洁：为了不影响测试针管和侵害测试针内壁的接触面，从而导致阻抗的过速上升的情况，最好不要使用溶剂清洁测试针或使用溶剂浸泡来进行污渍清洁。2.测试针清洁：保持测试针在清洁的状态下是最有效的方法来大地减低失败率。3.防尘套：有不少的治具厂都会提供防尘套以用来预防空污物掉落在测试针头与针管上，在真空的治具里，灰尘容易掉进测试针。4.针头：再有一些状况不是只用刷子清洁就可以，因此用其他种类的溶剂或清洁化剂将会是最后的替代方法。建议方法是只要清洁针头，就从冶具上移除测试针，捆在一起只用针头泡在浅浅的清洁剂中大约五分种，用软毛擦试，移除残留物，然后晒干它
2022-05-09
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