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双头针一般又叫半导体测试探针(高频探针)主要应用于IC testing inBGA，micro BGA, CSP socket, ..etc.
其应用频率为500MHz ,测试中所采用的针的数量须根据具体BGA IC与其Socket规格不同而不同,
Testing Socket的间距有0.4/ 0.5/ 0.65/0.75/ 1.0/1.27 2/2.54mm pitch不等。主要应用行业如手机、
电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属
芯片封装测试行业。那么那么小的针是如果固定使用的呢？下面就由深圳市华荣华电子科技有限公司
为你解答：
双头针的测试夹具就是分三部分组装，上下护板和中间模板。中间模板正常是钻孔比针管外径大0.05-0.1mm
的孔径。上下护板钻孔尺寸比针头大0.03-0.05mm（个例不包括）同时目前比较细小的双头针夹具会考虑
下护板与中间模板做一体。钻台阶孔形式。然后上护板属于单独分离体。扣合集成整套测试夹具。
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