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探针一般用于半导体制造过程中的电气检查、测量。随着近来半导体的需求，探针受到了人们的关注。将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡应用在IC尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此，探针卡是IC制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一。
半导体探测系统是一种成熟的工具，用于测试硅晶片，裸片和开放式微芯片上的电路和器件。探针台允许用户将电探针，光学探针或RF探针放置在硅晶片上，从而可以测试。这些测试可以很简单，例如连续性或隔离检查，也可以很复杂，包括微电路的完整功能测试。可以在将晶圆锯成单个管芯之前或之后进行测试。在晶圆级别的测试允许制造商在生产过程中多次测试该器件，这可以提供有关哪些过程步骤将缺陷引入最终产品的信息。它还使制造商能够在封装之前测试管芯，这在封装成本相对于器件成本高的应用中很重要。
我国探针行业具有应用领域广，产品类型多样等行业特点，是电子元器件、半导体、微电子、集成电路行业检测不可或缺的产品，且收益于下游领域的快速发展，探针行业处于稳步发展阶段。据中经智盛发布的2020年我国探针需求量达4.81亿支。2016年我国探针市场销售量为2.95亿支，2020年为4.79亿支，同比2019年增长14.79%。2016年我国探针市场销售额为16.56亿元，2020年为29.60亿元，同比2019年增长17.15%。
目前，全球半导体探针主要以美日企业为主，高端市场几乎被这两大主力地区垄断。在高端半导体探针领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以合资和“代工”模式为主，其中深圳华荣华探针采用日本高精度CNC车床车削成形，经过精密的镀层、硬度、寿命测试、产品品质已与欧、美、日、等一些知名产品相当，同时还提供德国INGUN、美国QA、台湾CCP等名牌探针，具有相当都实力。
我国仍是全球电子制造基地，具有最完善的产业链以及庞大的消费群体。华为、中兴事件后，预计IC产业政策扶持力度会加码，未来随着国内半导体产业进入密集建设期，国内企业在国家政策和市场需求推动下加大研发，我国有望加快集成电路国产化集成，逐步实现从低端向高端替代，从而减少对集成电路进口，减少国外依赖的局面。在半导体设备领域也将奋起直追，逐步提高国产设备的质量、扩大国产半导体探针市场份额。
探针根据不同的应用分为多种类型，最常用的探针类型包括弹性探针、悬臂式探针和垂直式探。目前，我国探针行业仍处于中低端领域，而国内在探针行业仍面临着设备落后、原材料不足以及相关工艺较弱等问题，产品与国际水平相差较大，行业仍处于成长期。
随着半导体集成电路日益广泛的应用，对其质量的要求也相对提高，与此同时，集成电路测试器的技术进步备受关注。作为集成电路测试器中的关键部件，一套测试治具需要用到几十、几百甚至于上千根测试探针，测试探针从其结构设计、材料组成、生产制造的方方面面都有大量研究。研究的共同目标是逐步提高测试探针的测试精度，为半导体行业的发展提供助力。测试探针的结构设计影响了探针的稳定性、细微化、信号传导的精确度等等方面，值得更多研究力量的投入。2020年，全球半导体测试探针系列产品的销售规模达到了12.51亿美元。
