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测试探针 SP-100 测试探针 SP-100
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测试探针 SP-100

测试探针 SP-100

产品名称:SP-100
所属分类:ICT测试探针
产品优势:通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段
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产品详情说明

材质

针头:SK4镀金,铍铜镀金

针管:黄铜镀金

弹簧:SWP 镀金

技术要求:

额定电流:5A

额定电阻:30毫欧姆

额定弹力:2N,3N

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电子信息产品日新月异,对于BGA你又了解多少呢?

BGA的全称是Ball Grid Array,是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚,如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组或局部数组,采行二度空间面积性的焊锡球脚分布,做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。它具有封装面积少,功能加大,引脚数目增多,可靠性高,电性能好,整体成本低等特点。

2019-04-14

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