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测试探针 SP189-G 测试探针 SP189-G
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测试探针 SP189-G

测试探针 SP189-G

产品名称:P189-G
所属分类:ICT测试探针
产品简介:3.16mm探针、平头弹针、表笔探针、测试探针、顶针、弹簧针、PCB测试针、ICT测试针、测试架探针
产品优势:通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段
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产品详情说明

材质

针头:SK4镀金,铍铜镀金

针管:黄铜镀金

弹簧:SWP 镀金

技术要求:

额定电流:5A

额定电阻:50毫欧姆

额定弹力:6N

产品头型

华荣华测试探针头型

产品定制

华荣华测试探针定制

产品展示


P189-G探针华荣华平头探针厂家

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晶元测试中高温对测试探针机械性能的影响

       随着半导体测试技术的不断发展,高温晶元测试已经逐渐成为主流,并且测试温度逐年升高。在不断改良硬件设施的性能外,如何通过持续改进工艺制程和参数来更好的保证高温晶元测试的稳定性和安全性尤为重要  在晶元测试过程中探针卡的探针需要与晶元芯片表面PAD良好接触以建立起测试机到芯片的电流通路。接触的深度需要被控制在微米级,按照晶元层结构设计不同,通常在0.5微米到1.5微米之间较适宜。过浅会造成接触不良导致测试结果不稳定,过深则会有潜在的破坏底层电路的风险。而最直接影响接触深度的物理量就是OD(Over-Drive)。与室温测试相比,由于整套测试硬件在高温环境下会发生热膨胀,且在测试过程中会表现出与热源距离相关的持续波动性,要保证高温测试的稳定安全,需要一套特殊的工艺

2021-02-05

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