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探针的材质（包括针杆/针管基材、表面镀层、弹簧材质）直接决定其导电性能、耐磨度、抗腐蚀能力及弹性，进而适配不同使用场景，具体差异如下：
一、按针杆/针管核心基材划分：场景差异
针杆/针管是探针与被测件接触或承载结构的关键部分，基材的硬度、导电性、成本是核心适配依据。
磷铜基材：
导电性中等，硬度适中，成本较低且易加工，适合对精度和寿命要求不高的普通场景，比如普通PCB板焊点测试、插件引脚导通测试，以及消费电子（如手机、家电）的低频信号测试，也常用在批量生产中低成本的通用测试治具里。
铍铜（BeCu）基材
导电性优异，弹性极佳（形变后易恢复），硬度高且抗疲劳性强，适合对性能要求高的精密场景，例如5G基站、射频模块等高频信号测试（需低信号损耗），半导体芯片老化测试等高频次插拔场景（需反复接触且稳定），IC引脚、微小焊点等精密测试（需精准接触不偏移），以及车载芯片、传感器等汽车电子测试（需抗振动、长期稳定）。
SK4（高碳钢）基材：
硬度极高、耐磨性强，但导电性较差且易生锈，适合被测件表面较坚硬的场景，比如金属外壳导通测试、电镀层耐磨性测试；也可用于低电流、低频信号测试（无需高导电，仅需机械耐磨），以及一次性或低频次测试治具（成本低于铍铜，耐磨优于磷铜）.
黄铜基材
导电性较好，硬度低、易加工且成本低，适合大电流测试场景，比如电源模块、电池接口测试（需低阻抗导通）；也用于非精密接触场景，如连接器母座测试（对针杆硬度要求低），以及低频、低频次的通用测试，如家电主板通断测试。
