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车充中用大电流顶针还是弹簧探针

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  随着USB PD的趋势高涨,支持百瓦输出的车充层出不穷,通过充电头网对多款车充的拆解,这些车充大多数都使用了大电流顶针来代替传统正极弹簧。那么使用大电流顶针代替弹簧有什么好处呢?能够让多家厂商抛弃使用弹簧正极,大电流顶针一定是有很多优点,才会让厂商不约而同的使用。

  由于大功率的车充内置升降压电路,元件较多,设计也比较复杂,内部通常使用多块PCB组合焊接的形式。使用小板焊接顶针,一方面可以起到固定支持内部电路板结构的作用,另外一方面正极顶针在流过大电流时产生的热量,也可以通过PCB散发出去,避免高温影响顶针内弹簧性能。

  车充正极使用的大电流顶针,由三个部分组成,分为实心的针轴,提供弹性的弹簧和外壳针管。将弹簧和针轴放入针管中,再将针管顶部铆压固定住针轴生产出顶针。其中顶针头部为实心,外壳厚壁,具有较高的机械强度和通流能力,电流全程直接从针轴和针管流过,直接接触不通过弹簧,避免了弹簧发热老化问题。

车充中用大电流顶针还是弹簧探针

  并且大电流顶针均使用较厚的镀金,接触良好耐磨损,厚壁加厚镀金,电阻很小。并且镀金层在高温情况下不会发生氧化,使用寿命长,是高端大功率车充优先选择的正极连接方式。

  伴随着时间的发展,短短几年,USB PD就正式普及了百瓦快充,也对车充的构造产生了巨大变革。从弹簧正极,18W输出,到大电流顶针正极,100W输出。大电流顶针为车充的可靠性和寿命提供了极大的改善,正成为高端车充的主流选择。

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晶元测试中高温对测试探针机械性能的影响

晶元测试中高温对测试探针机械性能的影响

       随着半导体测试技术的不断发展,高温晶元测试已经逐渐成为主流,并且测试温度逐年升高。在不断改良硬件设施的性能外,如何通过持续改进工艺制程和参数来更好的保证高温晶元测试的稳定性和安全性尤为重要  在晶元测试过程中探针卡的探针需要与晶元芯片表面PAD良好接触以建立起测试机到芯片的电流通路。接触的深度需要被控制在微米级,按照晶元层结构设计不同,通常在0.5微米到1.5微米之间较适宜。过浅会造成接触不良导致测试结果不稳定,过深则会有潜在的破坏底层电路的风险。而最直接影响接触深度的物理量就是OD(Over-Drive)。与室温测试相比,由于整套测试硬件在高温环境下会发生热膨胀,且在测试过程中会表现出与热源距离相关的持续波动性,要保证高温测试的稳定安全,需要一套特殊的工艺

2021-02-05

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