大电流探针长期使用的关键注意项

产品应用

半导体测试探针主要用于芯片设计验证、晶圆测试、成品测试环节，是连通芯片、晶圆与测试设备进行信号传输的核心零部件，通过与测试机、分选机、探针台配合使用，筛选出设计缺陷和制造缺陷产品，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要价值。此细分行业处于半导体产业链中游位置，上游为金属加工、电镀行业，下游为芯片设计、晶圆制造、封装测试行业，对半导体产品的质量控制起重要作用。

产品结构

 探针一般由针头、针尾、弹簧、外管四个基本部件经精密仪器铆压预压后形成，其尺寸要求达到微米级别，是一种高端精密电子元器件，制造技术含量高。不同用途探针外观有差异，但内部基本都有精密弹簧结构，产品表面一般镀金，具有很强防腐蚀性、电气性能、稳定性和耐久性。作为半导体测试设备中的关键部件，探针的结构设计、针头材质、弹力大小等均会影响探针的稳定性、细微化、信号传导精确度等，进而影响探针的测试精度。

半导体测试探针产业链

探针作为半导体产品测试的关键部件，处于半导体产业链中游的测试设备及其零部件制造行业，探针行业的上游为金属加工，电镀行业，下游为芯片设计、晶圆制造及晶圆代工、封装与测试行业，经测试达到设计规范要求的半导体产品最终应用与消费电子、汽车电子、通讯设备等众多领域。

我国半导体测试探针行业市场规模
随着全球半导体产能不断向我国大陆地区转移，封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具竞争力的环节，其快速发展有力地促进了我国半导体测试探针的市场需求。同时，在迫切的产业自主可控需求、本土晶圆产线建设、5G新基建带来的本土设备需求等因素的综合影响下，我国半导体尤其是集成电路设备国产替代速度加快，空间巨大。2021年我国半导体测试探针市场规模达到18.75亿元，随着我国集成电路产业的不断发展，预计到2025年将达到32.83亿元，复合年增长率超过15%。