第一次！小米手机2018年冲击1亿部

2017年，小米经历了一次前所未有的大逆转，全年手机出货量最终达到9240万部(IDC数据)，相比2016年不到5000万部几乎翻了一番，杀回世界前五，再加上生态链日益壮大、盈利日趋稳定，小米上市也有了坚实的基础。

业内人士估计，小米手机2018年出货量有望首次突破1亿部。

虽然增幅不会太大(最多10％左右)，但在全球和中国智能手机行业都不景气的情况下，小米如果能更进一步，跨越1亿大关，无疑也是一个奇迹。

这个奇迹的背后离不开高频测试探针。

半导体高频测试针，简称“高频针”，俗称“BGA双头探针”、“弹簧针”，其特点是体积细小，测试精度要求较高。主要用于半导体，及手机、电脑、智能手表等，智能通讯设备（摄像头，主板，芯片等）测试。其型号有多种，外径越小，测试精度要求越高，其价格相对来说也就越高。

鉴于对小米前景可期，产业链也都对小米寄予厚望，比如台湾富士康、英业达、大立光电、台积电等等，都希望能从小米那里获得更多订单。

当然，经过雷军的亲自管理，小米对供应链也是非常重视。小米总裁林斌最近就拜访了大立光电，据称是希望能够进一步确保摄像头模组的产能和供应，尤其是高端机型上的双摄像头。

同时，台积电正在使用16nm工艺制造小米的第二代自主处理器澎湃S2，初期订单量太，但随着小米芯片研发实力的增强，后期有望追加更多订单。

而台积电为高通代工的下一代7nm处理器，同样会出现在小米手机上——骁龙855？

此外，小米对印度市场高度重视，2017年第四季度超越三星成为当地第一大品牌，并已经与富士康合作在当地建立了新的PCB工厂。