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高频探针与普通探针的区别

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高频探针普通探针主要在应用领域、结构材料以及工作频率等方面有所区别。具体分析如下:

1. 应用领域
- 高频探针:特别适用于射频产品生命周期的每个阶段,如技术开发、模型参数提取、设计验证及调试,直至小规模生产测试和最终的生产测试。
- 普通探针:广泛应用于芯片设计验证、晶圆测试和半导体成品测试,连接芯片或晶圆与测试设备,进行信号传输,对半导体产品的质量控制具有重要意义。

2. 结构材料
- 高频探针:通常包括测试仪器接口、微同轴电缆转接、共面接口到DUT部分即针尖等复杂结构,使用高可靠性材料保证特征阻抗不退化。
- 普通探针:由针头、针尾、弹簧、外管组成,内部基本都采用精密的弹簧结构,表面通常镀金处理以增强性能。

3. 工作频率
- 高频探针:设计可支持高达110 GHz的频率,具有特征阻抗,通常为50欧姆,并存在针对高频测试需求的高阻抗探针、差分探针及双信号探针。
- 普通探针:用于对信号衰减不敏感的测试环境,通常是暴露在空气中的合金探针,周围涂有绝缘层防止短路。

4. 电气性能
- 高频探针:要求具备极高的频率匹配和特征阻抗以保证电磁能量的高效传输,对测试误差的要求非常严格。
- 普通探针:虽然也需要良好的电气性能,但相较之下,其对频率匹配和特征阻抗的要求不如高频探针严格。

5. 制造技术
- 高频探针:需要使用复杂的测试设备,如矢量网络分析仪(VNA)、晶片探测系统、半刚性或柔性同轴射频线缆以及校准基板。
- 普通探针:是一种高端精密电子元器件,具有较高的制造技术含量。

6. 测试精度
- 高频探针:能够在晶片层次上测量射频组件的真正特性,有助于缩短研究和开发时间并降低开发新产品的成本。
- 普通探针:影响稳定性、细微性、信号传导精度等,从而影响探针的测试精度。

为了确保探针的正确使用和提高测试效率,可以考虑以下几点建议:

- 在选择探针时,应首先明确测试目标和频率需求。
- 高频探针由于其复杂的结构和高精度要求,可能需要专业的操作培训。
- 考虑到成本效益比,对于非高频测试尽可能选择普通探针以节约成本。
- 定期维护和检查探针,尤其是高频探针,以确保其性能不受影响。
- 跟踪最新的探针技术和市场动态,以便及时更新测试工具,保持测试精度和效率。


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华荣华介绍BGA双头探针的结构

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BGA的全称是Ball Grid Array,是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚,如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组或局部数组,采行二度空间面积性的焊锡球脚分布,做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。它具有封装面积少,功能加大,引脚数目增多,可靠性高,电性能好,整体成本低等特点。

2023-06-19

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