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根据产业链划分,芯片从设计到出厂的核心环节有哪几个环节呢?

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根据产业链划分,芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分:

 (1)设计软件,芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具,目前芯片的结构设计主要依靠 EDA(电子设计自动化)软件来完成;

 (2)指令集体系,从技术来看,CPU 只是高度集合了上百万个小开关,没有高效的指令集体系,芯片没法运行操作系统和软件;

 (3)芯片设计,主要连接电子产品、服务的接口;

 (4)制造设备,即生产芯片的设备;

 (5)圆晶代工,圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间,它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标;

 (6)封装测试,是芯片进入销售前的最后一个环节,主要目的是保证产品的品质,对技术需求相对较低。

 总体来看,在指令集、设计等产业环节中绝大多数技术壁垒比较高的环节,中国芯片产业地位非常薄弱,与欧美芯片产业企业存在较大差距,而在圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的环节,中国凭借其劳动力优势,则有望率先崛起,成为有希望赶超世界平均水平的领域。


测试探针如何正确使用和清理,才能让寿命最大化呢?

测试探针如何正确使用和清理,才能让寿命最大化呢?

1:影响探针使用寿命的主要因素      测试探针的行程是否过压,是否存在侧面力介入,通过的测试电流是否大于额定值等等2:怎么使用能使探针的寿命最大化      测试探针按照推荐的使用行程使用,保证探针在设备上是垂直伸缩,不通过额电流,保证使用设备的整洁干燥等3:如果使用寿命超过100万次,会有什么影响?体现在什么方面      目前只有ICT系列常规的3款探针(GKS-050/075/100)的机械使用寿命可以达到100w次,但是这个不是实际使用寿命,仅仅只是弹簧的机械使用寿命!一般我们建议探针在使用30W次就必须更换了,因为我们探针内部都是镀金的,长时间使用镀金层会脱落,最直接的表现是探针阻抗升高,影响测试结果的稳定性

2019-07-22

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