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pogo pin连接器弹簧针工艺介绍篇

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pogo pin连接器弹簧针对于加工工艺有什么要求呢,相信知道pogo pin连接器弹簧针的人可能不是那么了解。


一、pogo pin连接器弹簧针的加工技术

pogo pin连接器弹簧针车床加工,大多数应用进口车床加工的,这样零件精密度可以保证在+/-0.01mm内。还有车床加工的产品表内面光洁度,尤其是 pogo pin连接器弹簧针针管的内表面光洁度非常关键。

二、pogo pin连接器弹簧针的电镀

电镀工艺方面,镀层的厚度对成本构成有巨大影响。其次,孔内外镀金的品质对pogo pin连接器弹簧针的电性能(阻抗)和机械性能影响很大。选择严格的供应商,以及公司内部严格的制造流程和IQC控制流程是必须的,以此确保孔内镀金层良好,无发黑,异色以及镀层不良。

三、pogo pin连接器弹簧针的组装

组装的工艺同样重要。不良的组装工艺可导致针头歪斜,针高低长短差距过大,等严重问题,对于正在组装的产品一旦出现问题就需要查找源头,杜绝出现组装问题。

四、pogo pin连接器弹簧针成品检查

加工完成后品质部会对每个pogo pin连接器弹簧针检查,查看它们是否有外观差异性以及弹簧是否存在弹力等。不仅仅这样,之后还要进行pogo pin连接器弹簧针成品抽查,成品出货时还要有出货检,这些都没问题之后才会将产品发给客户。

pogo pin连接器弹簧针厂家

电子信息产品日新月异,对于BGA你又了解多少呢?

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BGA的全称是Ball Grid Array,是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚,如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组或局部数组,采行二度空间面积性的焊锡球脚分布,做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。它具有封装面积少,功能加大,引脚数目增多,可靠性高,电性能好,整体成本低等特点。

2019-04-14

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