欢迎来到华荣华电子官方网站.

测试探针实力生产厂家

提供优质测试探针批发和定制

全国服务热线 400-183-6682 138-2745-5688
返回列表页

芯片测试的详介

标签:

芯片的工作环境要求有良好的散热性,不带散热器并且大功率工作的情况只能加速芯片的报废。芯片其实很灵活,当其内部有部分损坏时,可以加接外围小型元器件来代替这已经损坏的部分,加接时要注意接线的合理性,以防造成寄生耦合。集成电路芯片的测试(ICtest)分类包括:分为晶圆测试(wafertest)、芯片测试(chiptest)和封装测试(packagetest)。              芯片测试的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。


影响大电流探针载流量的内部因素

影响大电流探针载流量的内部因素

大电流测试探针的探针芯面积、材质导电率、绝缘层导电性能等内在因素决定了探针的载流量。探针芯越粗、导电材质中铜的纯度越高、绝缘材料的导热性能越好。

2020-10-31

返回顶部