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芯片测试的详介

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芯片的工作环境要求有良好的散热性,不带散热器并且大功率工作的情况只能加速芯片的报废。芯片其实很灵活,当其内部有部分损坏时,可以加接外围小型元器件来代替这已经损坏的部分,加接时要注意接线的合理性,以防造成寄生耦合。集成电路芯片的测试(ICtest)分类包括:分为晶圆测试(wafertest)、芯片测试(chiptest)和封装测试(packagetest)。              芯片测试的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。


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测试探针选择  选择测试探针,首先了解测试探针,懂得测试探针的基本知识,也就是所谓“懂行”。只有懂行者才知道如何选择测试探针。 测试探针原理  探针是作为一个媒介,探针放在套管里,探针头接触待测物,另一端的套管引出线将信号传导出去,接收回来的信号在测试机里处理,比如电阻利用电流源计算探针两端的压降,电容以定电压源不同频率去计算充电时间的斜率,探针在制成治具时他有可连续使用的特性,且成本不高。因此,它在测试界一直被广泛使用。测试探针更换时间 无论什么探针都会有自己的寿命,探针的图册上一般都有自己的寿命期限标注。但探针到底需要用多久更换新的,这个主要取决于弹簧的寿命和其它影响测试探针寿命的相关因素。

2020-10-08

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