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芯片测试的详介

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芯片的工作环境要求有良好的散热性,不带散热器并且大功率工作的情况只能加速芯片的报废。芯片其实很灵活,当其内部有部分损坏时,可以加接外围小型元器件来代替这已经损坏的部分,加接时要注意接线的合理性,以防造成寄生耦合。集成电路芯片的测试(ICtest)分类包括:分为晶圆测试(wafertest)、芯片测试(chiptest)和封装测试(packagetest)。              芯片测试的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。


pogo pin连接器弹簧针工艺介绍篇

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pogo pin连接器弹簧针对于加工工艺有什么要求呢,相信知道pogo pin连接器弹簧针的人可能不是那么了解。一、pogo pin连接器弹簧针的加工技术pogo pin连接器弹簧针车床加工,大多数应用进口车床加工的,这样零件精密度可以保证在+/-0.01mm内。还有车床加工的产品表内面光洁度,尤其是 pogo pin连接器弹簧针针管的内表面光洁度非常关键。二、pogo pin连接器弹簧针的电镀电镀工艺方面,镀层的厚度对成本构成有巨大影响。其次,孔内外镀金的品质对pogo pin连接器弹簧针的电性能(阻抗)和机械性能影响很大。选择严格的供应商,以及公司内部严格的制造流程和IQC控制流程是必须的,以此确保孔内镀金层良好,无发黑,异色以及镀层不良。三、pogo pin连接器弹簧针的组装组装的工艺同样重要。不良的组装

2019-12-30

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