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影响测试探针使用寿命因素

标签:华荣华测试探针 测试探针 探针使用寿命

一直以来大家都是以测试探针的使用寿命来直接判断测试探针质量的好坏。下面来简单介绍下影响其使用寿命的因素有哪些?

第一:测试探针的弹簧力。

第二:测试探针的工作行程。

第三:测试探针负载的电流。

第四:测试环境的温度、湿度等外部环境

第五;搭接的位置是否合适。

  以上所述都会对测试探针的使用寿命产生很大的影响。所以实际的测试探针使用寿命跟实验的使用寿命是有差距的。

因此我们的测试探针都有建议的弹簧力、行程、电流、温度等,以便客户选择最适合自己的测试探针。更多测试需求请致电华荣华测试探针全国免费热线:400-183-6682,我们将非常荣幸为您定制特定的测试环境下搭配的最佳测试探针!


电子信息产品日新月异,对于BGA你又了解多少呢?

电子信息产品日新月异,对于BGA你又了解多少呢?

BGA的全称是Ball Grid Array,是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚,如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组或局部数组,采行二度空间面积性的焊锡球脚分布,做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。它具有封装面积少,功能加大,引脚数目增多,可靠性高,电性能好,整体成本低等特点。

2019-04-14

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