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产品型号：028-BB-5.7L 所属分类：双头探针 产品头型：探针外径为0.28mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型分为尖头 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 热线电话：400-183-6682
2019-07-19 http://www.szhrh.com/Products/DP028-BB-57Lshuangto005.html
产品型号：026-BU-5.7L 所属分类：双头探针 产品头型：探针外径为0.26mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为尖头、爪头 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 热线电话：400-183-6682
2019-07-19 http://www.szhrh.com/Products/DP026-BU-57Lshuangt22o.html
产品型号：026-BJ-5.7L 所属分类：双头探针 产品头型：探针外径为0.26mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型分为尖头、圆头 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 热线电话：400-183-6682
2019-07-19 http://www.szhrh.com/Products/026-BJ-57Lshuangtou33t.html
产品型号：028-BF-5.7L 所属分类：双头探针 产品头型：探针外径为0.28mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为尖头、爪头 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 热线电话：400-183-6682
2019-07-19 http://www.szhrh.com/Products/DP028-BF-57Lshuangto004.html
产品型号：031-BB-5.7L 所属分类：双头探针 产品头型：探针外径为0.31mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型均为尖头 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 热线电话：400-183-6682
2019-07-19 http://www.szhrh.com/Products/DP031-BB-57Lshuangto0010.html
产品型号：031-BU-5.7L 所属分类：双头探针 产品头型：探针外径为0.31mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型分为尖头、爪头 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 热线电话：400-183-6682
2019-07-19 http://www.szhrh.com/Products/DP031-BU-57Lshuangto090.html
产品型号：031-JB-5.7L 所属分类：双头探针 产品头型：探针外径为0.31mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为圆头，尖头 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 热线电话：400-183-6682
2019-07-19 http://www.szhrh.com/Products/DP031-JB-57Lshuangto070.html
产品型号：078-JJ-8.8L 产品头型：探针外径为0.78mm，总长度为8.8mm、针的两端的头型均为圆头 所属分类：双头探针 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 产品介绍：针轴两端采用高碳钢的材质，防止使用的过程中针头容易断头或弯曲；针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右
2019-06-12 http://www.szhrh.com/Products/shuangtoutanzhen078-.html
产品型号：078-JB-8.8L 产品头型：探针外径为0.78mm，总长度为8.8mm、针的两端的头型为圆头及尖头 所属分类：双头探针 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 产品介绍：针轴两端采用高碳钢的材质，防止使用的过程中针头容易断头或弯曲；针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右
产品型号：078-FF-6.3L 产品头型：探针外径为0.78mm，总长度为6.3mm、针的两端的头型均为爪头 所属分类：双头探针 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 产品介绍：针轴两端采用高碳钢的材质，防止使用的过程中针头容易断头或弯曲；针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右
产品型号：078-BQ-5.7L 产品头型：探针外径为0.78mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为尖头及爪头 所属分类：双头探针 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 产品介绍：针轴两端采用高碳钢的材质，防止使用的过程中针头容易断头或弯曲；针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右
产品型号：078-BF-6.3L 产品头型：探针外径为0.78mm，总长度为6.3mm、针的两端的头型为尖头及爪头 所属分类：双头探针 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 产品介绍：针轴两端采用高碳钢的材质，防止使用的过程中针头容易断头或弯曲；针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右
产品型号：078-BB-8.8L 产品头型：探针外径为0.78mm，总长度为8.8mm、针的两端的头型均为尖头 所属分类：双头探针 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 产品介绍：针轴两端采用高碳钢的材质，防止使用的过程中针头容易断头或弯曲；针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右
2019-06-04 http://www.szhrh.com/Products/shuangtoutanzhen078-.html
产品型号：058-UJ-5.7L 产品头型：探针外径为0.58mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为爪头及圆头 所属分类：双头探针 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 产品介绍：针轴两端采用高碳钢的材质，防止使用的过程中针头容易断头或弯曲；针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右
2019-05-31 http://www.szhrh.com/Products/shuangtoutanzhen058-.html
产品型号：058-UB-5.7L 产品头型：探针外径为0.58mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为爪头及尖头 所属分类：双头探针 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 产品介绍：针轴两端采用高碳钢的材质，防止使用的过程中针头容易断头或弯曲；针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右
产品型号：058-JU-5.7L 产品头型：探针外径为0.58mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为爪头及圆头 所属分类：双头探针 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 产品介绍：针轴两端采用高碳钢的材质，防止使用的过程中针头容易断头或弯曲；针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右
产品型号：058-JB-5.7L 产品头型：探针外径为0.58mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为圆 头及尖头 所属分类：双头探针 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 产品介绍：针轴两端采用高碳钢的材质，防止使用的过程中针头容易断头或弯曲；针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右
产品型号：058-BU-8.8L 产品头型：探针外径为0.58mm，总长度为8.8mm、针的两端的头型为爪头及尖头 所属分类：双头探针 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 产品介绍：针轴两端采用高碳钢的材质，防止使用的过程中针头容易断头或弯曲；针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右
产品型号：058-BU-6.3L 产品头型：探针外径为0.58mm，总长度为6.3mm、针的两端的头型为Z爪头及尖头 所属分类：双头探针 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 产品介绍：针轴两端采用高碳钢的材质，防止使用的过程中针头容易断头或弯曲；针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右
产品型号：038-JB-5.7L 产品头型：探针外径为0.38mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为圆头及尖头 所属分类：双头探针 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 产品介绍：针轴两端采用高碳钢的材质，防止使用的过程中针头容易断头或弯曲；针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右
2019-05-29 http://www.szhrh.com/Products/shuangtoutanzhen038-.html
深圳市华荣华电子科技有限公司2006年在国际大都市——中国深圳成立，经多年发展已经稳步成为国内领先的测试探针集研发、生产、销售于一体的 专业公司。
2018-07-19 http://www.szhrh.com/Article/bandaoticeshitanzhen.html
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