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核心结论：解决试探针烧针问题，需从“降低电流、提升阻抗适配性、优化硬件连接”三方面入手，可快速落地且能避免重复故障。
一、优先降低工作电流（最直接有效）
1. 调整设备输出参数，将电流调至探针额定值的80%-90%，避免超负荷运行。
2. 若设备支持恒流模式，切换至该模式，稳定电流输出，防止瞬间峰值过大。
3. 增加电流限流保护装置，设定电流阈值，超限时自动断电或报警。
二、提升阻抗适配性（解决核心匹配问题）
1. 更换适配当前电路阻抗的探针，优先选择阻抗值与电路要求一致的型号。
2. 检查探针与被测件的接触状态，清洁接触表面的油污、氧化层，避免接触不良导致局部阻抗异常。
3. 若无法更换探针，可在电路中串联合适的限流电阻，补偿阻抗偏差，平衡回路电流。
三、优化硬件连接与环境
1. 检查探针连接线是否破损、老化，更换完好的高绝缘导线，避免漏电或短路。
2. 加固探针固定结构，防止测试过程中探针晃动，导致接触阻抗突变。
3. 保持测试环境干燥通风，避免潮湿、高温影响电路绝缘性能和探针稳定性。
