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干货分享——关于BGA探针全析

标签:BGA

BGA的全称是Ball Grid Array,是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚,如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组或局部数组,采行二度空间面积性的焊锡球脚分布,做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。它具有封装面积少,功能加大,引脚数目增多,可靠性高,电性能好,整体成本低等特点。

结构
  PBGA---英文名称为Plasric BGA,载体为普通的印制板基材,一般为2~4层有机材料构成的多层板,芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面,塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。
  CBGA---英文名称为CeramicBGA,载体为多层陶瓷,芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式:金属丝压焊;倒装芯片技术。具有电性能和热性能优良以及良好的密封性等优点。
  CCGA---CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式,不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。
  TBGA---载体采用双金属层带,芯片连接采用倒装技术实现。可以实现更轻更小封装;适合I/O数可以较多封装;有良好的电性能;适于批量电子组装;焊点可靠性高。
分类
  BGA是 1986年Motorola公司所开发的封装法,前期是以 BT有机板材制做成双面载板,代替传统的金属脚架对 IC进行封装。BGA最大的好处是脚距比起 QFP要宽松很多,目前许多QFP的脚距已紧缩到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 ,使得PCB的制做与下游组装都非常困难。但同功能的CPU若改成腹底全面方阵列脚的BGA方式时,其脚距可放松到 50 或60mil,大大舒缓了上下游的技术困难。目前BGA约可分四类,即:
  1、塑料载板(BT)的 P-BGA(有双面及多层),此类国内已开始量产。
  2、陶瓷载板的C-BGA
  3、以TAB方式封装的 T-BGA
  4、只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA
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