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干货分享——关于BGA探针全析

标签:BGA

BGA的全称是Ball Grid Array,是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚,如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组或局部数组,采行二度空间面积性的焊锡球脚分布,做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。它具有封装面积少,功能加大,引脚数目增多,可靠性高,电性能好,整体成本低等特点。

结构
  PBGA---英文名称为Plasric BGA,载体为普通的印制板基材,一般为2~4层有机材料构成的多层板,芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面,塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。
  CBGA---英文名称为CeramicBGA,载体为多层陶瓷,芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式:金属丝压焊;倒装芯片技术。具有电性能和热性能优良以及良好的密封性等优点。
  CCGA---CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式,不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。
  TBGA---载体采用双金属层带,芯片连接采用倒装技术实现。可以实现更轻更小封装;适合I/O数可以较多封装;有良好的电性能;适于批量电子组装;焊点可靠性高。
分类
  BGA是 1986年Motorola公司所开发的封装法,前期是以 BT有机板材制做成双面载板,代替传统的金属脚架对 IC进行封装。BGA最大的好处是脚距比起 QFP要宽松很多,目前许多QFP的脚距已紧缩到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 ,使得PCB的制做与下游组装都非常困难。但同功能的CPU若改成腹底全面方阵列脚的BGA方式时,其脚距可放松到 50 或60mil,大大舒缓了上下游的技术困难。目前BGA约可分四类,即:
  1、塑料载板(BT)的 P-BGA(有双面及多层),此类国内已开始量产。
  2、陶瓷载板的C-BGA
  3、以TAB方式封装的 T-BGA
  4、只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA
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影响IC插座的阻抗有哪些条件呢?

影响IC插座的阻抗有哪些条件呢?

一、因为两轴联动产生的圆度超差:机械未调整好形成圆的轴向变形,轴的丝杠间隙补偿不对或者是轴定位发生偏移,都可能会对精密零件插针插孔的精度产生影响。二、机床在运行时超调也会影响加工精度:有可能是因为加减速时间过短,适当的延长变化时间,当然了也极有可能是因为丝杠与伺服电机的链接产生松动。三、是零件插针插孔本身的加工精度差:一般来说如果在安装的时候,轴间的动态误差没有调整好,亦或者是因为轴传动链因为磨损产生变化都会影响零件的精度。一般来说这种类型的误差导致的精度篇查可以重新调整补偿量解决。而误差如果太大甚至如果产生报警的话,有必要对伺服电机进行检查,观察其转速是否过高。华荣华电子科技有限公司经营:PCB探针、ICT测试针、BGA双头针、非标探针、pogo pin、5G高频探针、射频探针、大电流探针、开关探针、夹片探针

2020-03-27

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