欢迎来到华荣华电子官方网站.

测试探针实力生产厂家

提供优质测试探针批发和定制

全国服务热线 400-183-6682 138-2745-5688
返回列表页

干货分享——关于BGA探针全析

标签:BGA

BGA的全称是Ball Grid Array,是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚,如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组或局部数组,采行二度空间面积性的焊锡球脚分布,做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。它具有封装面积少,功能加大,引脚数目增多,可靠性高,电性能好,整体成本低等特点。

结构
  PBGA---英文名称为Plasric BGA,载体为普通的印制板基材,一般为2~4层有机材料构成的多层板,芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面,塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。
  CBGA---英文名称为CeramicBGA,载体为多层陶瓷,芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式:金属丝压焊;倒装芯片技术。具有电性能和热性能优良以及良好的密封性等优点。
  CCGA---CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式,不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。
  TBGA---载体采用双金属层带,芯片连接采用倒装技术实现。可以实现更轻更小封装;适合I/O数可以较多封装;有良好的电性能;适于批量电子组装;焊点可靠性高。
分类
  BGA是 1986年Motorola公司所开发的封装法,前期是以 BT有机板材制做成双面载板,代替传统的金属脚架对 IC进行封装。BGA最大的好处是脚距比起 QFP要宽松很多,目前许多QFP的脚距已紧缩到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 ,使得PCB的制做与下游组装都非常困难。但同功能的CPU若改成腹底全面方阵列脚的BGA方式时,其脚距可放松到 50 或60mil,大大舒缓了上下游的技术困难。目前BGA约可分四类,即:
  1、塑料载板(BT)的 P-BGA(有双面及多层),此类国内已开始量产。
  2、陶瓷载板的C-BGA
  3、以TAB方式封装的 T-BGA
  4、只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA
1550468966.jpg


测试探针头型选型——深圳市华荣华电子科技有限公司

测试探针头型选型——深圳市华荣华电子科技有限公司

深圳市华荣华电子科技有限公司专业从事测试探针的销售,经多年的发展成立了东莞精探探针厂,经长期的经营发展,公司已稳步成长为国内领先的测试探针开发生产、销售于一体的专业公司探针头型介绍华荣华电子科技有限公司经营:PCB探针、ICT测试针、BGA双头针、非标探针、pogo pin、5G高频探针、射频探针、大电流探针、开关探针、夹片探针、及各种测试配件;及供应:德国INGUN探针、美国QA探针、台湾CCP探针和CPM探针、及PGOGPIN探针。产品主要应用于各类电子产品的测试及PCB线路板的测试。如果想了解更多关于更多探针的原理及作用,可拨打我们全国免费电话:400-183-6682●店铺地址:深圳市福田区华强电子世界三号楼一楼BO47柜●公司地址:深圳市福田区华强花园B座16B●工厂地址:东莞市塘厦镇平沿塘路6号

2020-05-08

返回顶部