欢迎来到华荣华电子官方网站.

测试探针实力生产厂家

提供优质测试探针批发和定制

全国服务热线 400-183-6682 138-2745-5688

BGA制作原理 当前位置:首页 » 行业资讯 » BGA制作原理

返回列表页

BGA制作原理

标签:

制作原理

  1、外层线路BGA处的制作:
  可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列,再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正,拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果,如果BGA焊盘前后偏差较大,则不可采用,只拍BGA下过孔的位置。
  首先BGA表面贴阻焊开窗:与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil,阻焊距线条间距大于等于1.5mil;
  2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理:
制做2MM层:以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体;制作塞孔层:以孔层碰2MM层,参数Mode选Touch,将BGA 2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层;拷贝塞孔层为另一垫板层;按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。
  由于电子信息产品的日新月异,PCB行业的激烈竞争,关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换,不断有新的突破。每次的突破,使产品又上一个台阶,更适应市场变化的要求。期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。
698299D0F9B1422B738C3C4D064133D6.jpg


干货分享:测试针上用的板材用什么材料好点

干货分享:测试针上用的板材用什么材料好点

探针在使用时,需要根据所测试PCB板的布线打点情况制作测试架,测试架需要探针固定在到板材上,板材的选用对整个测试治具的精度有很关键的作用,那么怎样选好板材,需要用到什么材质的板材,就让深圳市华荣华电子科技有限公司为你详细解答:

2020-11-11

返回顶部