产品型号：DP058-JU-5.7L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.58mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为圆头，爪头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：DP058-UJ-5.7L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.58mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为爪头，圆头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：DP058-UB-5.7L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.58mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为爪头，尖头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：DP058-JB-5.7L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.58mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为圆头，尖头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：DP058-BU-6.3L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.58mm，总长度为6.3mm、针的两端的头型为尖头，爪头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：DP058-BJ-5.7L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.58mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为尖头，圆头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：DE058-BJ-8.8L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.58mm，总长度为8.8mm、针的两端的头型为尖头，圆头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：058-BB-5.7L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.58mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为尖头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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因此，弹簧顶针的每一道加工工序都不容忽视，对于弹簧顶针这种精密配件，在加工的时候，一定要注意这些误区。把控好每根弹簧顶针的质量，避免不必要的麻烦。
2022-06-22
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