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BGA封装的优点解析
BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺,它的优点如下:
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产品名称:RS1353-W
所属分类:测试探针
产品简介:RS1353-W探针套管、1.95mm测试针、总长38.0mm、弹簧针套管、测试针套管、顶针套管、探针套管
产品介绍(产品概述):
针管:磷铜管镀金
弹簧:琴钢线
套管:黄铜管镀金
针杆:铍铜(或SK4)镀金(或铑)
钻孔尺寸:2.0mm
额定电流:3安培
接触电阻:50毫欧姆
接触弹力:340g
订购热线:400-183-6682
产品名称:S1353-Q2
所属分类:测试探针
产品简介:S1353-Q2探针、大四爪头探针、1.65mm测试针、总长55.5mm、弹簧针、测试针、顶针、探针
产品介绍(产品概述):
针管:磷铜管镀金
弹簧:琴钢线
套管:黄铜管镀金
针杆:铍铜(或SK4)镀金(或铑)
钻孔尺寸:2.0mm
额定电流:3安培
接触电阻:50毫欧姆
接触弹力:340g
订购热线:400-183-6682
产品名称:S1353-M3
所属分类:测试探针
产品简介:S1353-M3探针、三尖头探针、1.65mm测试针、总长55.5mm、弹簧针、测试针、顶针、探针
产品介绍(产品概述):
针管:磷铜管镀金
弹簧:琴钢线
套管:黄铜管镀金
针杆:铍铜(或SK4)镀金(或铑)
钻孔尺寸:2.0mm
额定电流:3安培
接触电阻:50毫欧姆
接触弹力:340g
订购热线:400-183-6682

BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺,它的优点如下:
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