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BGA 探针容易压坏芯片？原因和方案在这里
在 BGA 芯片量产测试、烧录、老化环节，很多工程师都会遇到一个棘手问题：明明只是正常下压测试，芯片锡球凹陷、压痕过深、球裂，甚至封装基材开裂、内部 UBM 层隐形损伤。
2026-10-21
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