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所属分类：3针组 订购热线：400-183-6682 材质：合金铜 表面处理：镍底局部镀金 技术参数： 机械寿命： ≥30000 次 工作温度： -40℃/+105℃
所属分类：3针组 订购热线：400-183-6682 材质：合金铜 表面处理：镍底局部镀金 技术参数： 机械寿命： ≥30000 次 工作温度： -40℃/+105℃ 额定电流：60A 接触阻抗（初始）：15mΩ 最大压缩行程： ≥.0mm 建议工作行程：4.5kg±20%(5.0mm)
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探针测试行业发展趋势（1）设备将向高精度化方向发展现阶段半导体器件主要通过提高集成度的方式实现更多功能或更快响应。为此，半导体制造过程一般会缩小器件特征尺寸，如高端逻辑芯片的电路制程线宽已由微米级别缩小至纳米级别，最小已达3纳米；在光电芯片中，最小的Micro LED尺寸也已经缩小至50μm以下。此外，为避免器件集成度提高后单位制造成本过度上涨，业界一般使用更大尺寸的晶圆，通过在单片晶圆片上制造更多的芯片并提高边缘区域使用率的方法降低单位制造成本，目前主流晶圆尺寸已从4英寸、6英寸，逐步发展到8英寸和12英寸。